满足各种不同仿真需求
先进的半导体器件物理模型仿真软件, 此软件能够针对化合物(如InP/GaAs/GaN 等)和非化合物(硅锗等材料)半导体器件的电、光和热特性作2D/3D 有限元分析,能带结构及量子力学效应为模拟重点,涵括多种光学模块也让这款仿真软件便于模拟感光或发光器件
2D/3D微电子工艺仿真的软件,并与APSYS/LASTIP/PICS3D中,无缝连接进行电学/热学/光学仿真。此外,CSUPREM软件也是一个强大的建模工具, 能够快速构建包含任意材料的各类复杂半导体器件结构,如MEMS,量子线,多场板IGBT,光子晶体,Lens阵列,异型LED等
3D 光电集成电路仿真软件,一款用于激光器及相关波导光电子器件/电路的3D仿真软件
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全新3D PCSEL模型的初测版本已发布,并集成到PICS3D 2024 试用版中。 感兴趣的用户可以联系Cr […]
山东大学刘超课题组使用Crosslight公司的APSYS软件在器件仿真课题多个项目上取得了令人瞩目的研究成果 […]