产品介绍

Crosslight软件产品系列

Crosslight提供曾获奖的先进半导体元件、工艺电脑辅助设计模拟软件，从基本的金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)到复杂的元件，如：垂直腔面发射激光器(VCSEL)和量子级联激光器(QCL)，各种不同的元件皆可经由三种软件(APSYS、LASTIP以及PICS3D)进行模拟。

Crosslight也研发PROCOM，一种提供2D与3D模拟的模拟软件，让使用者观察半导体薄膜在常见的有基金属化学气相沉积法(MOCVD)下的成长。而Crosslight也提供CSUPREM，一种改良斯坦福大学集成电路实验室所研发的SUPREM.IV GS程序的软件作硅和砷化镓的工艺仿真，CSUPREM经改良后提供完整的3D工艺仿真。

您可以在以下列表找到Crosslight提供的各式模块及其性能：

APSYS 先进的半导体器件物理模型仿真软件，此软件能够针对化合物半导体的电、光和热特性作2D/3D有限元分析，其中硅器件为其中一特例，能带结构及量子力学效应为模拟重点，涵括多种光学模块也让这款仿真软件便于模拟感光或发光器件。	CSUPREM 一种改良斯坦福大学集成电路实验室所研发的SUPREM.IV GS程序用于工艺仿真的软件，SUPREM.IV.GS (2D)超过十年以来一直是被业界公认的标准集成电路(IC)工艺模拟软件，Crosslight将来自斯坦福大学的原始的程序加以改良，将软件从2D仿真延伸至3D仿真。	PICS3D(含LASTIP) 3D光电集成电路仿真软件，是一款用于模拟面射及边射型激光二极管、半导体光放大器和其他类似的有源波导器件的最新3D仿真软件，2D和3D半导体方程式(例如：飘移扩散、泊松方程……等等)与各光学模型在侧向及纵向上配对，光学特性如：量子阱、量子线及量子点的光学增益和自射率均被最适化计算。
PROCOM 一种提供2D与3D模拟的仿真软件，让用户观察半导体薄膜在常见的金属有机化合物化学气相沉积（MOCVD）下的成长。在已知沉积反应器的几何形状、化学物质种类和成长环境参数中，PROCOM能够基于精细的化学动力、质量及热传导模型预测半导体薄膜成长率、组成、厚度一致性、杂质渗入率和缺陷分布。	NOVATCAD 一款基于windows操作系统研发、经济型且易于使用的模拟软体，用于微电子应用的模拟，本软件是结合了Crosslight的基本模拟工具，包括MaskEditor、SimuCsuprem、SimuApsys、CrosslightView和Layerbuilder 2D/3D，提供用户全新的模拟体验。