APSYS
APSYS－先进的半导体器件物理模型仿真软件，此软件能够针对化合物半导体的电、光和热特性作2D/3D有限元分析，其中硅器件为其中一特例，能带结构及量子力学效应为模拟重点，涵括多种光学模块也让这款仿真软件便于模拟感光或发光器件。
物理模型
- 载流子流体动力学模型
- 量子隧穿和量子输运
- 热输运模型
- 热电子发射模型
- 碰撞离化模型
- 深能级陷阱其陷阱动力学
- 表面态和复合模型
- 子能带间跃迁模型
- 瞬态大信号仿真模型
- 高频交流小信号分析模型
- 有机物半导体模型
- 77K 低温仿真模型
- 包含应力效应的量子阱k.p 能带理论
- 量子阱自洽计算模型
- 纤维锌矿材料极化模型
- 依赖于温度、掺杂、电场和应力
- 等内建变量的材料参数模型
- 几何光学光线追踪计算
- 器件-电路混合模式(mix-mode)仿真
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器件应用
- 晶体硅/多晶硅/非晶硅/化合物多结太阳能电池
- PIN、APD及Type-II光探测器
- 量子点/线器件
- JFET、MOSFET 、HEMT及HBT 等电子器件
- FINFET 等量子MOS 器件
- CCD 及CMOS Image Sensor(CIS)
- 电吸收调制器(EAM)
- 各种发光二极管(LED)
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