PROCOM

PROCOM (PROcesses of COMpounds) 一种提供2D与3D模拟的仿真软件，让用户观察半导体薄膜在常见的金属有机化合物化学气相沉积（MOCVD）下的成长。在已知沉积反应器的几何形状、化学物质种类和成长环境参数中，PROCOM能够基于精细的化学动力、质量及热传导模型预测半导体薄膜成长率、组成、厚度一致性、杂质渗入率和缺陷分布，更多细节请参考我们的完整版PROCOM产品手册或简易版PROCOM产品手册。

物理化学方程

化学反应动力学方程
质量传输/守恒方程
流体动力学方程
热传输方程（能量守恒方程）
旋转衬底气体传输守恒方程

PROCOM特性

多层级仿真，理想状态 2D 3D
无限制的反应腔结构及反应物种类数量，包括Aistron, Emcore 和Thomas Swan等商业应用反应腔结构
暂态及稳态仿真（随时间变化的生长过程）
器件模拟接口，可将生长出的器件结构输出给器件模拟软件
(APSYS、PICS3D和CSUPREM) 进行电学和光学特性仿真
丰富的化合物及化学反应数据库
多量子阱结构的生长
支持多种化合物半导体材料生长，包括GaAs、AlGaN、GaN、InGaAsP、InGaN, InGaP、 InAs 和 InP 等

数据输出

各种化合物在反应腔内的质量、摩尔分数的分布
各种化合物在反应腔内反应速率的分布
流体在反应腔内速度大小及方向的分布
反应腔内温度分布
衬底上薄膜生成速率分布
衬底上薄膜厚度及组成在不同位置和生长时间时的分布
杂质及缺陷在薄膜内的分布