v2021发布公告

v2021发布公告

Crosslight很荣幸地宣布，即将发布的2021版本的新功能里程碑。除了修复多个错误和改进外，进行了新功能和改进：

• LINUX平台发布具有改进的GUI支持的工艺仿真和器件仿真

• 支持相同金属与半导体多个区域的接触的，金属/半导体界面

• 使用流体动力学TCAD模拟实现热载流子注入模型，以支持与晶体管中热载流子注入相关的长期可靠性建模

• TFT工艺中常见的氢和其他杂质扩散

• LTSpice项目文件与混合模式TCAD模拟之间的接口，以便在TCAD仿真中添加电路元件时，启动LTSpice仿真。

• 场致陷阱发射（Poole-Frenkel）模型

• 改进VCSEL/TTM模型，处理隧道级联MQW VCSEL

• 对宽带隙材料中少数载流子做特殊处理，以提高收敛性

• 改进弯曲网格模型，用来处理多单元TFT-OLED

这个版本将在今年晚些时候最终测试完成后发布。仍在技术支持合约有效期内的客户如果希望立即尝试这些新功能，可以联系当地的销售代表。