PROCOM

PROCOM

 

PROCOM (PROcesses of COMpounds) 一种提供2D与3D模拟的仿真软件,让用户观察半导体薄膜在常见的金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)下的成长。在已知沉积反应器的几何形状、化学物质种类和成长环境参数中,PROCOM能够基于精细的化学动力、质量及热传导模型预测半导体薄膜成长率、组成、厚度一致性、杂质渗入率和缺陷分布,更多细节请参考我们的 完整版PROCOM产品手册简易版PROCOM产品手册

 

 

  

 

物理化学方程

 

  • 化学反应动力学方程
  • 质量传输/守恒方程
  • 流体动力学方程
  • 热传输方程(能量守恒方程)
  • 旋转衬底气体传输守恒方程

PROCOM特性

 

  • 多层级仿真,理想状态 2D 3D
  • 无限制的反应腔结构及反应物种类数量, 包括Aistron, Emcore 和Thomas Swan等商业应用反应腔结构
  • 暂态及稳态仿真 (随时间变化的生长过程)
  • 器件模拟接口,可将生长出的器件结构输出给器件模拟软件
  • (APSYS、PICS3D和CSUPREM) 进行电学和光学特性仿真
  • 丰富的化合物及化学反应数据库
  • 多量子阱结构的生长
  • 支持多种化合物半导体材料生长, 包括GaAs、AlGaN、GaN、InGaAsP、InGaN, InGaP、 InAs 和 InP 等

 

 

数据输出

 

  • 各种化合物在反应腔内的质量、摩尔分数的分布
  • 各种化合物在反应腔内反应速率的分布
  • 流体在反应腔内速度大小及方向的分布
  • 反应腔内温度分布
  • 衬底上薄膜生成速率分布
  • 衬底上薄膜厚度及组成在不同位置和生长时间时的分布
  • 杂质及缺陷在薄膜内的分布

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