CSUPREM (Crosslight-SUPREM) 是一种改良斯坦福大学集成电路实验室所研发的SUPREM.IV GS程序用于工艺仿真的软件,SUPREM.IV.GS (2D)超过十年以来一直是被业界公认的标准集成电路(IC)工艺模拟软件,Crosslight将来自斯坦福大学的原始的程序加以改良,将软件从2D仿真延伸至3D仿真,更多详细资讯请参考 完整版CSUPREM产品手冊简易版CSUPREM产品手冊

 

此外,关于Crosslight TCAD的简短介绍请参考下列的  影片手冊

特性

  • 可靠且弹性的新一代2D和3D模拟软件
  • 2D, 准3D, 混合式3D and 全3D 工艺仿真
  • 可与APSYS一同使用进行2D和全3D器件仿真
  • GPU加速运算器
  • 全3D扩散模型
  • 基于叠加与弯曲的高效网格面分配
  • 大量节省网格计算与运算时间
  • 包含Gauss, Pearson, SIMS 资料及用户自定义模型
  • 四种自动或用户控制的蚀刻模型
  • 应变硅、碳化硅、氮化镓材料系统
  • 所有杂质的活化模型
  • 经AutoTCAD与Design of Experiments (DOE) 进行器件最佳化
  • 批次处理

用户界面工具

  • MaskEditor: 一步到位3D布局模拟编辑器
  • SimuCSuprem: 内建时时帮助的模拟编辑器
  • CrosslightView: 整合型工艺与器件模拟绘图界面
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